半導体後工程エンジニア（ワイヤボンディングエンジニア）
| 求人番号 | k-20200707R |
|---|---|
| 大分類 | 技術部 |
| 仕事内容 |
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| 必須スキル | 新川の装置の使用経験者 |
| 歓迎スキル | |
| 勤務地 | 山梨県南都留郡河口湖町 山梨県甲府市 |
| アクセス | 山梨県南都留郡河口湖町 山梨県甲府市 |
| 給与 | 月給：30万円前後 |
| 勤務時間 | 就業時間 8：30～17：40 休憩時間 12：10～13：00（50分） 10：00 15：00（各10分） 計70分 |
| 休日 | 年間休日 125日 土日祝日、GW、夏季、年末年始 |
| 通勤費 | 交通費別途支給 |
| 期間 | 即日～ ※長期案件 |
| 諸手当・福利厚生 | 昇給年1回（毎年４月） ミニボーナス年2回（7月/12月） 社会保険完備 特別休暇あり その他、季節毎のイベントあり |
| 備考 | 募集人員：南都留郡河口湖町 1名 甲府市 2名 |
