（派遣)半導体パッケージ・プリント基板解析用EDAツールに関する技術サポート
| 求人番号 | K-20220608 |
|---|---|
| 大分類 | 技術部 |
| 仕事内容 | 【業務概要】 米国EDA製品メーカー製半導体パッケージ・プリント基板解析用EDAツール に関する技術サポートを行っていただきます。 具体的には下記業務を予定しております。 ・お客様へのツール紹介、デモ・プレゼン、ならびに評価といった販売支援 ・ご導入後のトレーニング、および、設計環境構築に向けた立ち上げ支援 ・お客様からの操作⽅法などの質問への回答 ・お客様からのご要望など、より良い製品とするための機能改善や新機能開発を EDA製品メーカーにフィードバック 開発元のEDA製品メーカーは本社が米国なため英語を使ったコミュニケーション (主にメール)が生じることがあります。 また、最近はテレワークが主体でウェブ会議などで対応することが多いですが、 直接お客様を訪問し業務を行うこともございますので出張や外出もあります。 |
| 必須スキル | ・下記、いずれかの電磁界・熱解析シミュレータのご利用経験のある方 ‐Cadence社 Sigrity、Clarity、Celsius ‐Ansys社 HFSS、SIWave、Icepak ‐Dassault社(旧CST社) MWStudio ‐Siemens社(旧Mentor社) HyperLynx、FloTherm ・EDAツールの技術営業の業務経験のある方 |
| 歓迎スキル | 英語（ドキュメントやメールの読み書き） |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区 |
| アクセス | 新横浜駅 徒歩5分 |
| 給与 | 月給制 ４０万円～５０万円＋ミニボーナス年2回 ◎これまでの経験やスキル、前職給与を考慮し決定します。 |
| 勤務時間 | 9：00〜17：30（休憩時間 12：00〜13：00） |
| 休日 | ◇年間休日125日 ◇土日祝日 ◇ゴールデンウイーク休暇 ◇夏季休暇 ◇年末年始休暇 |
| 通勤費 | 交通費別途支給（月5万円まで） |
| 期間 | 即～長期 |
| 諸手当・福利厚生 | ◇ミニボーナス 年２回（７月・１２月） ◇昇給 年１回（４月） ◇各種社会保険完備 ◇特別休暇あり ◇その他季節毎のイベントあり（BBQパーティー、景品付き忘年会など） |
| 備考 |
