SoCのパッケージ開発
| 求人番号 | K-2025102403 |
|---|---|
| 大分類 | 技術部 |
| 仕事内容 | ＜ご担当いただく業務＞ 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発に関する業務となります。 ・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定 ・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善 |
| 必須スキル | ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発の経験がある ・FCPackageや高密度パッケージの開発・評価業務の経験がある ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験がある |
| 歓迎スキル | ・AI/HPC向けパッケージの開発業務の経験がある（高放熱・高信頼性設計） ・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応の経験がある |
| 勤務地 | 東京都小平市 |
| アクセス | 国分寺駅からバス5分 |
| 給与 | 月給 400,000～500,000円 ・想定年収 4,800,000～6,000,000円 ・みなし残業 67,125～83,907円 |
| 勤務時間 | 8:30～17:15 実働7.75時間＋休憩1時間 |
| 休日 | ・完全週休2日制 ・年間休日120日以上 ・夏季休暇 ・年末年始休暇 ・ゴールデンウイーク休暇 |
| 通勤費 | 交通費別途支給（月5万円まで） |
| 期間 | 即～長期 |
| 諸手当・福利厚生 | ◇社会保険完備 ◇交通費支給あり ◇昇給（年1回）制度 ◇ミニボーナス（年2回）支給制度 ◇転居支援金あり（地方都市の場合） ◇勤続10年表彰あり ◇無料でeラーニングを受講可能 ◇社員同士の親睦を深める社内イベントを多数実施 |
| 備考 |
