【派遣】半導体製造装置のソフトウェア開発・設計／新杉田
| 求人番号 | K-20210629R3 |
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| 大分類 | 技術部 |
| 仕事内容 | 【業務概要】
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| 必須スキル | ・ソフトウェア最適化（高速化）の知識、業務経験者。 ・GPUソフトウェア開発の経験者。 ・大容量データを扱うソフトウェアの開発経験者。 ・ソフトウェア設計（オブジェクト指向）の知識、業務経験者。 ・マルチプロセス・マルチスレッドソフトウェア開発の経験者。 |
| 歓迎スキル | ・物理、数学の知識がある方。 ・論理的思考ができる方。 ・数値解析の知識がある方。 ・統計学の知識がある方。 ・コンピュータシミュレーションの経験者。 ・ソフトウェアテスト・品質マネジメントの知識、業務経験者。 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
| アクセス | シーサイドライン・根岸線「新杉田駅」より徒歩5分 |
| 給与 | 月給制 ４０万円～５０万円＋ミニボーナス年2回 ◎これまでの経験やスキル、前職給与を考慮し決定します。 |
| 勤務時間 | ・8：45 ～ 17：30（実働 7時間45分） ・休憩 12：00 ～ 13：00 ・フレックスタイム制 |
| 休日 | ◇年間休日125日 ◇土日祝日 ◇ゴールデンウイーク休暇 ◇夏季休暇 ◇年末年始休暇 |
| 通勤費 | 交通費別途支給（月5万円まで） |
| 期間 | 即日 ～ 長期（開始時期は応相談） |
| 諸手当・福利厚生 | ◇ミニボーナス 年２回（７月・１２月） ◇昇給 年１回（４月） ◇各種社会保険完備 ◇特別休暇あり ◇その他季節毎のイベントあり（BBQパーティー、景品付き忘年会など） |
| 備考 |
