【派遣】半導体メモリレイアウト設計/大阪
| 求人番号 | K-20210401R3 |
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| 大分類 | 技術部 |
| 仕事内容 | 【業務概要】
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| 必須スキル | ・半導体ＩＣのアナログレイアウト設計経験 ・物理検証の経験（DRC/LVSのエラーが解析できる） ・メモリレイアウトまたはアナログレイアウト設計の経験 ・ツールを使用せず、ゼロから（デザインルールを見ながら）トランジスタからの組み上げが出来る |
| 歓迎スキル | ・Cadence Layout-Tool（Virtuoso-XL）でのレイアウト経験がある （アナログ／マニュアル レイアウト） ・ＴＥＧ（Test Element Group）レイアウトの経験があること ・レイアウト設計環境構築の経験があること |
| 勤務地 | 大阪府大阪市 ※最初の約1～2週間は、神奈川（大船）まで出張に行って頂き、そのあと関西のご自宅でテレワークとなります。 |
| アクセス | 大阪駅 徒歩 10分 ※最初の約1～2週間は、神奈川（大船）まで出張に行って頂き、そのあと関西のご自宅でテレワークとなります。 |
| 給与 | 月給制 ４０万円 ～ ５５万円＋ミニボーナス年2回 ◎これまでの経験やスキル、前職給与を考慮し決定します！ |
| 勤務時間 | ・8：30 ～ 17：15（実働 7時間45分） ・休憩 12：00 ～ 13：00 |
| 休日 | ●年間休日 ・125日 ●休日・休暇 ・土日祝日 ・ＧＷ ・夏季休暇 ・年末年始 |
| 通勤費 | 交通費別途支給（月5万円まで） |
| 期間 | 即日 ～ 長期 |
| 諸手当・福利厚生 | ●ミニボーナス 年２回（７月・１２月） ●昇給 年１回（４月） ●各種社会保険完備 ●特別休暇あり ●その他、季節毎のイベントあり バーベキューパーティー、景品付き忘年会など |
| 備考 |
