Archive for the ‘技術部’ Category
半導体（マイコン製品）のRTL検証環境の構築
＜ご担当いただく業務＞
SOC RTLの検証環境の構築業務となります。
具体的には
・検証容易性を考慮した設計プロセスの構築
・検証項目の網羅性・妥当性の確認
・検証スケジュールとリソースの最適化
半導体（マイコン製品）のDFT(テスト容易化）設計
＜ご担当いただく業務＞
SoCのDFT(SCAN/MBIST/FBIST)設計に関わるテストコスト、品質を両立するDFT技術開発等の業務をしていただきます。
具体的には
・DFT仕様検討
→コスト・品質目標と製品仕様かDFT(SCAN/MBIST)の仕様を検討
・DFT回路実装
→仕様に基づき,MBISTおよびSCANの回路実装を実施
・DFT回路検証
→回路構造チェッカ,フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証
・故障検出率確認
→品質を満たす故障検出の確認
・DFT機能を活用したHW診断機能(FBIST)の実装、検証、タイミング設計
半導体（マイコン製品）のRTL検証
＜ご担当いただく業務＞
SOC RTLの検証の実施をしていただきます。
具体的には
・UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ作成
・論理検証（RTLレベル）および機能検証の実施
・MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価
・検証仕様書、検証結果報告書の作成
・設計仕様書とのトレーサビリティチェック
半導体（マイコン製品）の タイミング設計(STA)
＜ご担当いただく業務＞
・SoCのタイミング設計(STA)の実施
・新ツールや設計フローの導入検討
半導体（マイコン製品）の 各種ツールによるテストパターン設計および検証
＜ご担当いただく業務＞
半導体（マイコン製品）の開発業務となります。
・製品仕様に従い、各種ツールによるパターン設計および検証
半導体組立工程におけるモールドレジン技術開発
＜ご担当いただく業務＞
・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク（最新技術のリサーチ）
・低コスト＆高信頼性材料の開発（既存材料からの置き換え、コスト算出）
・BCMを考慮したメーカ/材料認定
SoCのパッケージ開発
＜ご担当いただく業務＞
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発に関する業務となります。
・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定
・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善
SoCの物理レイアウト設計
＜ご担当いただく業務＞
電気特性の理解に基づいたIO配置、アナログ部品配置、電源設計、及び物理/電源検証業務となります。
SoCの自動レイアウト設計
＜ご担当いただく業務＞
市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成やタイミング考慮の配置・配線業務となります。
システムLSIのテストエンジニア
＜ご担当いただく業務＞
・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務
・製品設計/IPマクロ設計から、テスト手法､テスト設計を検討
・テスト回路設計とテスト仕様から、テストプログラムと治工具仕様の作成
« Older Entries
