個人情報保護方針サイトマップ

テクノヒューマンパワー株式会社
042-622-8701受付時間/平日(8:30~17:15)
お仕事へのエントリーはこちら

Archive for the ‘技術部’ Category

半導体(マイコン製品)のRTL検証環境の構築

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

SOC RTLの検証環境の構築業務となります。

具体的には

・検証容易性を考慮した設計プロセスの構築

・検証項目の網羅性・妥当性の確認

・検証スケジュールとリソースの最適化

半導体(マイコン製品)のDFT(テスト容易化)設計

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

SoCのDFT(SCAN/MBIST/FBIST)設計に関わるテストコスト、品質を両立するDFT技術開発等の業務をしていただきます。

具体的には

・DFT仕様検討

 →コスト・品質目標と製品仕様かDFT(SCAN/MBIST)の仕様を検討

・DFT回路実装

 →仕様に基づき,MBISTおよびSCANの回路実装を実施

・DFT回路検証

 →回路構造チェッカ,フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証

・故障検出率確認

 →品質を満たす故障検出の確認

・DFT機能を活用したHW診断機能(FBIST)の実装、検証、タイミング設計

半導体(マイコン製品)のRTL検証

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

SOC RTLの検証の実施をしていただきます。

具体的には

・UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ作成

・論理検証(RTLレベル)および機能検証の実施

・MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価

・検証仕様書、検証結果報告書の作成

・設計仕様書とのトレーサビリティチェック

半導体(マイコン製品)の タイミング設計(STA)

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

・SoCのタイミング設計(STA)の実施

・新ツールや設計フローの導入検討

半導体(マイコン製品)の 各種ツールによるテストパターン設計および検証

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

半導体(マイコン製品)の開発業務となります。

・製品仕様に従い、各種ツールによるパターン設計および検証

半導体組立工程におけるモールドレジン技術開発

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク(最新技術のリサーチ)

・低コスト&高信頼性材料の開発(既存材料からの置き換え、コスト算出)

・BCMを考慮したメーカ/材料認定

SoCのパッケージ開発

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

半導体後工程(アセンブリ・パッケージング・テスト)における技術開発に関する業務となります。

・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価

・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定

・組立工程(FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など)のプロセス改善

SoCの物理レイアウト設計

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

電気特性の理解に基づいたIO配置、アナログ部品配置、電源設計、及び物理/電源検証業務となります。

SoCの自動レイアウト設計

2025-10-24

<ご担当いただく業務>

市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成やタイミング考慮の配置・配線業務となります。

システムLSIのテストエンジニア

2025-10-23

<ご担当いただく業務>

・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務

・製品設計/IPマクロ設計から、テスト手法、テスト設計を検討

・テスト回路設計とテスト仕様から、テストプログラムと治工具仕様の作成

« Older Entries

テクノヒューマンパワー株式会社
〒192-0081 東京都八王子市横山町15番2号 フィル・パーク八王子横山町Ⅱ 3階
TEL 042-622-8701 / FAX 042-622-5538