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システムLSIの論理設計
＜ご担当いただく業務＞
システムLSIの論理設計業務となります。
車載SoCの機能安全設計
＜ご担当いただく業務＞
・車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂をコンサルティング
※世界中の顧客が対象
・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案
最先端ASIC＆SoC設計でのレイアウト設計
＜ご担当いただく業務＞
半導体チップおよびブロックのレイアウト設計となります。
最先端ASIC＆SoC設計でのChiplet CPU アーキテクチャ設計
＜ご担当いただく業務＞
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施していただきます。
・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサルティング
・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案
・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ/Microアーキテクチャ仕様の定義
・Chiplet化観点での、CPUからCashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサルティング
最先端ASIC＆SoC設計のプロジェクト・マネージャー
＜ご担当いただく業務＞
ASIC/SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、
ASIC/SoC設計業務におけるプロジェクト・マネージャーをお任せいたします。
・設計者と協業し、プロジェクトの進捗管理、スケジュール立案、他部門との折衝などの対応
・顧客対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応
・新規製品受注のためのプレゼン、見積対応
最先端ASIC＆SoC設計での論理合成・STA
＜ご担当いただく業務＞
・論理合成
・STA（タイミング解析/タイミングイタレーション）
・SDC（タイミング制約）の設計
最先端ASIC＆SoC設計でのDFT設計
＜ご担当いただく業務＞
・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案
・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証
最先端ASIC＆SoC設計でのフィジカル検証
＜ご担当いただく業務＞
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC/LVS/IRDropなど）
・フロアプラン（Bump Assign/IO配置設計/電源仕様設計）
カメラファームウェア開発
＜ご担当いただく業務＞
カメラ向けファームウェア開発（基本設計～詳細設計～製造～単体検証～結合検証）となります。
通信事業者向けネットワーク設計/検証作業
＜ご担当いただく業務＞
◎設計作業
・作業ドキュメント作成(基本設計、詳細設計、パラメータシート、ネットワーク構成図、作業手順書)
・本番環境構築作業(手順書に基づいたリモートでの設定変更作業)
◎検証作業
・検証環境の構築(機器キッティング、結線等)
・検証作業(単体試験、結合試験、手順検証、障害試験等複数有り)
・資料作成(試験計画書、結果報告書)
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